5月20日阿里云峰会，阿里正式发布面向Agentic时代的核心算力硬件成果，推出基于平头哥真武M890芯片的磐久AL128 128卡超节点服务器，搭配自研ICN Switch 1.0互联芯片，重构AI集群互联底层架构。单机柜集成128颗AI芯片，实现紧密耦合互联，P2P时延低于150ns，单柜带宽突破Pb/s级别。此次发布并非单纯的硬件迭代，而是AI集群互联架构的颠覆性变革，正式打开高速铜缆行业用量爆发、速率升级、国产替代三重增长空间，标志着AI短距互联的高速铜缆加速时代全面来临。
架构革命：从 “多机架分散” 到 “单机柜集成”，铜缆成核心互联血管
传统AI集群普遍采用“8卡服务器+多机架堆叠”的搭建模式，互联逻辑以柜间光纤为主、柜内铜缆为辅，存在链路分散、传输时延高、算力耦合度低等短板，难以适配大模型高密度、低时延的训练推理需求。而阿里磐久AL128超节点彻底颠覆传统架构，重塑AI算力互联范式。
1、核心芯片硬实力全面升级
平头哥真武M890芯片片间互联带宽达800GB/s，是PCIe 5.0带宽的6.25倍，整体性能为上代产品的3倍；搭载144GB超大HBM显存，可高效支撑千亿级参数大模型稳定运行，为高密度算力集群提供核心算力支撑。
2、自研互联芯片重构集群逻辑
阿里自研ICN Switch 1.0互联芯片吞吐量达25.6Tbps，可将单机柜128颗M890芯片深度耦合，实现“一柜即一台超级计算机”的集成效果。同时确立全新互联规则：0-3米柜内短距互联100%采用高速铜缆，5米以上柜间长距传输沿用光纤，明确了高速铜缆在AI短距算力场景的刚需地位。
3、算力密度实现指数级质变
行业单机柜算力密度从传统8卡/柜跃升至128卡/柜，算力密度提升16倍，对应的互联线缆需求同步迎来指数级增长。高速DAC（无源铜缆）、AEC（有源铜缆）凭借低成本、低功耗、零光电转换损耗、易维护的核心优势，成为AL128超节点柜内短距互联的唯一最优解，彻底摆脱传统配件定位，升级为AI算力集群的核心传输血管。
真武M890实拍图
需求爆发：量价齐升，高速铜缆进入 “黄金增长期”
AL128超节点的落地，从单机用量、单缆价值、整体市场规模三个维度，全面打开高速铜缆行业的增长空间，行业正式进入确定性高增长周期。
1、用量维度：单机柜需求翻倍，增量空间彻底打开
传统8卡AI服务器单机柜仅需16-24根高速铜缆，而AL128 128卡超节点单机柜高速铜缆需求飙升至256-384根，用量较传统机型提升16倍以上。按行业保守测算，若2026年阿里落地部署1000个AL128超节点，将直接新增25.6-38.4万根高速铜缆需求，单独拉动15-25亿元的市场增量，行业边际增量显著。
2、价值维度：速率迭代+结构升级，单缆价值翻倍提升
一是速率快速迭代升级，AL128超高密度算力集群，倒逼高速铜缆速率从400G快速向800G、1.6T迭代，单通道传输速率从112Gbps跃升为224Gbps，224G高速铜缆正式成为高端AI算力设备行业标配。二是产品结构持续高端化。高附加值的有源铜缆（AEC）市场占比从35%稳步提升至40%，单根AEC价值量是无源铜缆（DAC）的2-3倍，高端高速铜缆产品毛利率可达25%-30%，行业盈利结构持续优化。
3、规模维度：高增长确定性充足，AI成核心驱动引擎
权威行业数据显示，2025年全球高速铜缆市场规模约138.9亿元，在阿里、华为等国产算力厂商高密度集群建设的驱动下，2026年全球市场规模将突破200亿元，2032年有望达到352.2亿元，期间年复合增长率达15.2%。需求结构上，AI服务器带动的高速铜缆需求占比将从2025年的40%提升至2027年的60%，正式取代传统数据中心，成为行业第一大增长核心引擎。
格局重构：国产替代加速，低端铜缆加速出局
此次阿里AL128超节点采用自研芯片+自研互联协议架构，彻底摆脱对海外NVLink、PCIe技术体系的依赖，打破海外巨头长期垄断格局，为国产高速铜缆厂商创造了绝佳的国产替代窗口期，行业正式迎来结构性格局重塑。
1、国产厂商迎来黄金替代机遇
技术层面，国内头部厂商已实现112G DAC规模化量产、224G AEC技术突破，主流企业已具备400G/800G全系列高速铜缆供货能力，技术水平基本匹配高端AI算力设备需求。供应链层面，国产厂商成功切入阿里核心算力供应链，行业话语权持续提升。预计国产高速铜缆厂商市场份额将从当前25%提升至2027年的40%以上，彻底打破安费诺、泰科等海外巨头的垄断格局。
2、行业极致分化：高端紧俏、低端出清
高端赛道（800G/1.6T、224G高速铜缆）：供需缺口持续扩大，头部厂商订单已排期至2027年，实现量价齐升、高毛利运行，行业红利高度集中。低端赛道（400G以下低速铜缆）：在长距场景被光纤全面替代，短距场景无法适配高端AI算力集群需求，整体需求呈现断崖式下滑，中小低端厂商受价格内卷、需求萎缩双重挤压，加速产能出清。
3、上游PCB铜箔同步迎来增量红利
AL128高端服务器PCB层数达到30-44层，远超传统服务器的8-16层，单台设备高端铜箔用量是普通服务器的5-8倍，直接带动HVLP超低轮廓铜箔供需紧张，高速铜缆上游配套产业链同步受益。
阿里真武M890+128卡超节点的落地，标志着高速铜缆行业迎来关键性质变拐点，彻底重塑了行业原有属性，其身份从传统的机柜边缘配件升级为AI算力核心血管，行业格局也打破海外巨头垄断局面、转向国产自主主导，正式迈入由AI算力驱动的全新增长周期；未来2-3年行业增长增量具备极强确定性，将围绕AI高密度算力集群扩容带来的800G/1.6T高速铜缆需求快速释放、224G高速传输技术逐步成为高端算力设备行业标配、国内头部厂商凭借技术、产能、客户壁垒持续提升国产市占率三大核心主线发展，整体呈现算力红利集中释放、头部国产厂商优先受益的格局；从技术路线来看，行业并非单一技术替代格局，而是铜光互补、场景分化、长期共存的发展态势，其中5米以内的机柜内短距场景中，高速铜缆凭借低时延、低功耗、高性价比、易维护的核心优势，成为AI服务器短距互联的最优解，具备不可短期替代性，而跨机柜、集群的中长距场景则以CPO共封装光学技术为长期发展趋势，长距“光进铜退”的长期行业逻辑不会动摇，但不会削弱铜缆在短距场景的核心地位；产业链层面行业呈现极致分化、强者恒强的态势，行业红利并非普惠式释放，资源正快速向头部企业集中，具备224G及以上高速速率产品研发与量产能力的国产头部厂商，将依托技术、产能、优质客户三重壁垒充分抢占AI算力革命红利，而仅布局低速、低端铜缆产品的中小厂商，因无法适配高端算力需求，叠加低端市场激烈价格内卷，将面临加速淘汰、产能出清的风险；综合来看，高速铜缆已成为AI算力基建的核心环节，未来两年行业高增长确定性充足、结构性机会突出，产业与投资的核心聚焦方向为掌握224G高端技术、绑定头部算力客户的国产龙头企业，低端铜缆赛道则将持续承压。
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